特許

J-GLOBAL ID：201303089985183162

発光装置および、その製造方法

発明者： 児玉 正明
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-042507
公開番号（公開出願番号）：特開2013-179197
出願日： 2012年02月28日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：

【課題】パッケージ内にLEDチップを高密に実装して高輝度化を図るとともに、製造コストの低減を図ること。【解決手段】本発明の発光装置100は、蛍光体を含まない透明樹脂で構成される第1透明樹脂層16と、発光素子12が発する光によって励起される蛍光体を含む透明樹脂で構成される第2透明樹脂層17a,17bとを含み、複数の発光素子12の全体を覆うように、第1透明樹脂層16が基板11上に形成され、複数の発光素子12の上方において、第1透明樹脂層16の上面に第2透明樹脂層17a,17bが形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電極パターンが形成された基板の上面に複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子と前記電極パターンとが電気的に接続されるとともに、前記複数の発光素子が樹脂体により封止された発光装置において、 前記樹脂体は、蛍光体を含まない透明樹脂で構成される第1樹脂層と、前記発光素子が発する光によって励起される蛍光体を含む透明樹脂で構成される第2樹脂層とを含み、 前記複数の発光素子の全体を覆うように、前記第1樹脂層が前記基板上に形成され、 前記複数の発光素子の上方において、前記第1樹脂層の上面に前記第2樹脂層が形成されることを特徴とする、発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/50

FI (1件)：

H01L33/00 410

Fターム (11件)：

5F041AA04 ,  5F041AA13 ,  5F041AA42 ,  5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA59 ,  5F041EE25