特許
J-GLOBAL ID：201303090104595712

極薄方向性電磁鋼板の製造方法

発明者：
上坂 正憲

上坂 正憲 について

, 
高島 稔

高島 稔 について

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今村 猛

今村 猛 について


出願人/特許権者：
JFEスチール株式会社

JFEスチール株式会社 について


代理人 (3件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫 ,  藤谷 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-166798
公開番号（公開出願番号）：特開2013-047383
出願日： 2012年07月27日
公開日（公表日）： 2013年03月07日
要約：
【課題】製品コイル内の鉄損が均一かつ極めて低い極薄方向性電磁鋼板の製造方法を提案する。【解決手段】mass%で、C:0.04〜0.12%、Si:1.5〜5.0%、Mn:0.01〜1.0%、Ni:0.10〜1.0%、sol.Al:0.010〜0.040%、N:0.004〜0.02%、Cu:0.02〜1.0%、Sb:0.01〜0.10%、SおよびSeのうちから選ばれる1種または2種:合計0.005〜0.05%を含有する鋼スラブを熱間圧延し、冷間圧延して最終板厚0.12〜0.20mmの冷延板とし、一次再結晶焼鈍し、仕上焼鈍する方向性電磁鋼板の製造工程において、上記鋼スラブのsol.Al/Nの値を2.0〜2.8の範囲とし、かつ、仕上焼鈍における二次再結晶前の鋼板を775〜875°Cの温度域に40〜200時間保定することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法を提案する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
C:0.04〜0.12mass%、 Si:1.5〜5.0mass%、 Mn:0.01〜1.0mass%、 Ni:0.10〜1.0mass%、 sol.Al:0.010〜0.040mass%、 N:0.004〜0.02mass%、 Cu:0.02〜1.0mass%、 Sb:0.01〜0.10mass%、 SおよびSeのうちから選ばれる1種または2種:合計0.005〜0.05mass%を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる鋼スラブを1250°C以上の温度に加熱した後、熱間圧延して板厚1.8mm以上の熱延板とし、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延して最終板厚0.12〜0.20mmの冷延板とし、一次再結晶焼鈍し、仕上焼鈍する一連の工程からなる方向性電磁鋼板の製造工程において、 上記鋼スラブのsol.Al/Nの値を2.0〜2.8の範囲とし、かつ、仕上焼鈍における二次再結晶前の鋼板を775〜875°Cの温度域に40〜200時間保定することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (4件)：
C21D 8/12 ,  C22C 38/00 ,  C22C 38/60 ,  H01F 1/16
FI (4件)：
C21D8/12 B ,  C22C38/00 303U ,  C22C38/60 ,  H01F1/16 B
Fターム (40件)：
4K033AA02 ,  4K033BA01 ,  4K033CA01 ,  4K033CA02 ,  4K033CA03 ,  4K033CA04 ,  4K033CA09 ,  4K033CA10 ,  4K033DA02 ,  4K033FA01 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033HA01 ,  4K033HA03 ,  4K033JA01 ,  4K033JA03 ,  4K033JA04 ,  4K033JA05 ,  4K033JA07 ,  4K033JA08 ,  4K033LA01 ,  4K033MA00 ,  4K033MA02 ,  4K033MA03 ,  4K033MA04 ,  4K033NA02 ,  4K033PA00 ,  4K033PA11 ,  4K033RA04 ,  4K033SA02 ,  4K033SA03 ,  4K033TA02 ,  5E041AA02 ,  5E041BC01 ,  5E041CA01 ,  5E041HB07 ,  5E041HB11 ,  5E041NN01 ,  5E041NN06 ,  5E041NN18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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