プリント配線基板への端子の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：吉岡宏嗣 , 小田哲明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-077405
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206842
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】コネクタハウジングに保持された端子をプリント配線基板上の導体パターンに接続するに際して、溶融した半田により隣接する端子又は導体パターンが互いに短絡するのを防止すること。【解決手段】コネクタハウジング13に保持された複数の端子15の端面をそれぞれプリント配線基板上に配列された複数の導体パターンの上面と対峙させ、端子15の端部(39)を導体パターンに半田付けするとともに、コネクタハウジング13をプリント配線基板上に搭載する。コネクタハウジング13の側面には、仕切り壁41により仕切られて形成される複数の溝31が設けられる。溝内には、端子15の端部(39)がそれぞれ配置され、端子15の端部(39)の側面と仕切り壁41との間に空隙45が形成される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

コネクタハウジングに保持された複数の端子の端面をそれぞれプリント配線基板上に配列された複数の導体パターンの上面と対峙させ、前記端子の端部を前記導体パターンに半田付けするとともに、前記コネクタハウジングを前記プリント配線基板上に搭載するプリント配線基板への端子の実装構造において、前記コネクタハウジングの側面には、仕切り壁により仕切られて形成される複数の溝が設けられ、該溝内には、前記端子の端部がそれぞれ配置されてなり、前記端子の端部の側面と前記仕切り壁との間に空隙が形成されてなることを特徴とするプリント配線基板への端子の実装構造。

IPC (4件)：

H01R 12/71 , H05K 1/14 , H01R 12/77 , H01R 12/50

FI (4件)：

H01R12/71 , H05K1/14 H , H01R12/77 , H01R12/50

Fターム (18件)：

5E123AB76 , 5E123BA07 , 5E123BA08 , 5E123BB01 , 5E123CA04 , 5E123CB65 , 5E123CD01 , 5E123CD02 , 5E123DA05 , 5E123DB11 , 5E123DB23 , 5E123DB25 , 5E123EA02 , 5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344CD18 , 5E344DD02 , 5E344EE27

引用特許：

出願人引用 (5件)

特許第7097482号
面実装部品及び電気コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-010580 出願人：タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
表面実装用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-122181 出願人：日本圧着端子製造株式会社

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審査官引用 (4件)

特許第7097482号
面実装部品及び電気コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-010580 出願人：タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
表面実装用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-122181 出願人：日本圧着端子製造株式会社

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