特許

J-GLOBAL ID：201303090894578359

金型製造方法、金型

発明者： 白鷺 俊彦 ,  吉村 芳紀 ,  青木 功雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (3件)： 脇 篤夫 ,  鈴木 伸夫 ,  中川 裕人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-004346
公開番号（公開出願番号）：特開2013-142192
出願日： 2012年01月12日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】所要の凹凸パターンが転写された製品を作成するための金型を電鋳により製造する場合において、鋳型からの離型性を良好としつつパターン転写精度の低下の防止を図る方法を提供する。【解決手段】所要の凹凸パターンが形成された鋳型に対して無電解めっき用の触媒をドライプロセス(例えばスパッタリング法など)により成膜した上で、該触媒を用いた無電解めっき処理により第1導電膜を成膜する。さらに、該第1導電膜を成膜した鋳型に対して電鋳を行い、該電鋳後、鋳型からの離型を行って上記凹凸パターンが転写された金型を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所要の凹凸パターンが形成された鋳型の上記凹凸パターンの形成面側に対して、無電解めっきの触媒として機能し得る触媒材料をドライプロセスにより成膜する触媒成膜工程と、 上記触媒材料を触媒として無電解めっき処理を行って上記鋳型に対し第1導電膜を成膜する無電解めっき工程と、 上記無電解めっき工程により上記第1導電膜が成膜された上記鋳型に基づく電鋳処理を行って金属材料を折出する電鋳工程と、 上記鋳型上に形成された金属材料を剥離して上記凹凸パターンが転写された金型を得る離型工程と を有する金型製造方法。

IPC (1件)：

C25D 1/00

FI (1件)：

C25D1/00 321