特許

J-GLOBAL ID：201303091033369950

被汚染物を除染して除染チップを回収する方法

発明者： 大脇 英司 ,  藤原 靖
出願人/特許権者： 大成建設株式会社
代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  石川 滝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-264039
公開番号（公開出願番号）：特開2013-117400
出願日： 2011年12月01日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：

【課題】放射性物質等の汚染物質にて汚染された被汚染物を効果的に除染でき、除染後の汚染物質を確実に回収するとともに、除染後の除染チップの再利用を図ることのできる、被汚染物を除染して除染チップを回収する方法を提供する。【解決手段】汚染物質にて汚染された被汚染物にセメント系の固化材を塗工し、汚染物質を固化材に吸着もしくは固定して除染前駆体1を生成する第1のステップ、除染前駆体1を破砕して、汚染物質が固化材で吸着もしくは固定された汚染固化物1Bと、被汚染物の表面から汚染物質が除染されてチップ化された除染チップ1Aと、に分画して双方を回収する第2のステップからなる、被汚染物を除染して除染チップを回収する方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

汚染物質にて汚染された被汚染物にセメント系の固化材を塗工し、汚染物質を固化材に吸着もしくは固定して除染前駆体を生成する第1のステップ、 除染前駆体を破砕して、汚染物質が固化材で吸着もしくは固定された汚染固化物と、被汚染物の表面から汚染物質が除染されてチップ化された除染チップと、に分画して双方を回収する第2のステップからなる、被汚染物を除染して除染チップを回収する方法。

IPC (11件)：

G21F 9/00 ,  B09B 3/00 ,  B07B 1/10 ,  B07B 4/02 ,  B03C 1/00 ,  B03C 1/14 ,  B03C 1/22 ,  B03B 5/28 ,  B09B 5/00 ,  G21F 9/32 ,  G21F 9/30

FI (13件)：

G21F9/00 C ,  B09B3/00 302Z ,  B09B3/00 Z ,  B07B1/10 ,  B07B4/02 ,  B03C1/00 B ,  B03C1/14 ,  B03C1/22 ,  B03B5/28 Z ,  B09B3/00 304Z ,  B09B5/00 Z ,  G21F9/32 Z ,  G21F9/30 511Z

Fターム (35件)：

4D004AA12 ,  4D004AB02 ,  4D004AB05 ,  4D004AB07 ,  4D004AB09 ,  4D004AC05 ,  4D004CA04 ,  4D004CA08 ,  4D004CA09 ,  4D004CA10 ,  4D004CA14 ,  4D004CA26 ,  4D004CA34 ,  4D004CA47 ,  4D004CB13 ,  4D004CC03 ,  4D004CC11 ,  4D004CC13 ,  4D004CC15 ,  4D004CC17 ,  4D021AA08 ,  4D021CA11 ,  4D021CA12 ,  4D021EA10 ,  4D021EB01 ,  4D021FA02 ,  4D021GA08 ,  4D021GB01 ,  4D021GB03 ,  4D021HA01 ,  4D021HA10 ,  4D071AA41 ,  4D071AB14 ,  4D071CA03 ,  4D071DA15