特許

J-GLOBAL ID：201303091244640013

研磨パッド及び研磨パッドの製造方法

発明者： 立野 哲平 ,  宮坂 博仁 ,  松岡 立馬 ,  金澤 香枝 ,  宮澤 文雄
出願人/特許権者： 富士紡ホールディングス株式会社
代理人 (6件)： 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  山崎 一夫 ,  市川 さつき
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-077416
公開番号（公開出願番号）：特開2013-202775
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】研磨傷の少ない研磨を可能とし、かつ安定な膜を形成することができる仕上げ用研磨パッドの製造方法及び研磨パッドを提供すること。【解決手段】成膜基材上にポリウレタン樹脂フィルムを研磨層として有する研磨パッドであって、前記研磨層が研磨スラリー保持部と研磨スラリー流路部からなり、前記研磨スラリー保持部が気泡を有しているのに対し、研磨スラリー流路部は気泡を有しておらず、更に前記研磨層が、ポリウレタン樹脂フィルム全質量に対し、0.5〜6質量%の疎水性球状シリカを含むことを特徴とする研磨パッド、により上記課題は解決される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

成膜基材上にポリウレタン樹脂フィルムを研磨層として有する研磨パッドであって、 前記研磨層が研磨スラリー保持部と研磨スラリー流路部からなり、前記研磨スラリー保持部が気泡を有しているのに対し、前記研磨スラリー流路部は気泡を有しておらず、 更に前記研磨層が、ポリウレタン樹脂フィルム全質量(固形分質量)に対し、0.5〜6質量%の疎水性球状シリカを含むことを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/24 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/26

FI (4件)：

B24B37/00 P ,  B24B37/00 L ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 T

Fターム (15件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17 ,  5F057AA03 ,  5F057AA24 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057DA02 ,  5F057EB03 ,  5F057EB07 ,  5F057EB08 ,  5F057EB12 ,  5F057EB30