特許
J-GLOBAL ID：201303092124472377

遊技機

発明者：
武田 大知

武田 大知 について


出願人/特許権者：
KPE株式会社

KPE株式会社 について


代理人 (1件)： 皆川 祐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-054502
公開番号（公開出願番号）：特開2013-188243
出願日： 2012年03月12日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】基板に実装されている電子部品の中で相対的に許容温度の低い電子部品の過熱を防止できる、遊技機用制御基板およびこれを備える遊技機を提供する。【解決手段】基板32〜35は、ガラスエポキシ基板からなる。基板32,33にそれぞれ形成されている配線パターン51,61および基板34,35にそれぞれ形成されているビア71,81は、金属材料からなり、基板32〜35よりも高い熱導電率を有している。そのため、基板32に熱源となる電子部品が実装されていると、その電子部品からの発熱は、配線パターン51,61およびビア71,81を伝播して広がる。配線パターン51,61およびビア71,81は、各基板32〜35において、許容温度が低い低耐熱部品と対向する部分を避けて形成されている。そのため、熱源となる電子部品からの発熱が配線パターン51,61およびビア71,81を介して二次電池46に伝わることを抑制できる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
積層された複数の基板と、 一方の外層をなす実装基板に実装された複数の電子部品と、 各基板に形成された導体パターンとを備え、 前記電子部品には、相対的に許容温度が低い低耐熱部品および相対的に許容温度が高い高耐熱部品が含まれ、 前記導体パターンは、各基板における前記低耐熱部品と積層方向に対向する部分を避けて形成されている、遊技機用制御基板。
IPC (1件)：
A63F 5/04
FI (1件)：
A63F5/04 512C
Fターム (21件)：
2C082BA02 ,  2C082BA22 ,  2C082BB02 ,  2C082BB32 ,  2C082BB78 ,  2C082BB93 ,  2C082BB96 ,  2C082CA02 ,  2C082CB04 ,  2C082CB23 ,  2C082CB33 ,  2C082CC01 ,  2C082CC12 ,  2C082CD03 ,  2C082CD12 ,  2C082CD18 ,  2C082CD49 ,  2C082CE16 ,  2C082DA52 ,  2C082DA55 ,  2C082DA80
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 熱誘導パス付き回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-217238   出願人：日本電信電話株式会社
  • プリント基板における放熱構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-432710   出願人：株式会社豊田自動織機
  • LED実装用プリント基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-335496   出願人：豊田合成株式会社
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