特許
J-GLOBAL ID:201303092360643530

超音波センサ用ケース及びそれを利用した超音波センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-256531
公開番号(公開出願番号):特開2013-046408
出願日: 2011年11月24日
公開日(公表日): 2013年03月04日
要約:
【課題】ケースに圧電素子を接着する際、接着剤が圧電素子に影響を与えないようにすることができるとともに、ケースに基板をより容易に実装することができる超音波センサ用ケース及びそれを利用した超音波センサを提供する。【解決手段】本発明の実施例による超音波センサ用ケース110は、筒状であって、内側底面が圧電素子の配置領域121及び圧電素子の配置領域121の縁に沿って形成された第1の溝120を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
筒状であって、内側底面が圧電素子の配置領域及び前記圧電素子の配置領域の縁に沿って形成された第1の溝を含む超音波センサ用ケース。
IPC (1件):
H04R 17/00
FI (1件):
H04R17/00 330G
Fターム (4件):
5D019AA21 ,  5D019AA26 ,  5D019BB09 ,  5D019FF01

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