特許

J-GLOBAL ID：201303092512418236

接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム

発明者： 岡田 慎二 ,  白石 雅敏 ,  出口 雅敏
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-195452
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058569
出願日： 2011年09月07日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する(工程A1)。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する(工程A2)。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する(工程A3)。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する(工程A4)。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる(工程A5)。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する(工程A14)。【選択図】図26

請求項（抜粋）：

被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、 被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、 その後、前記接着剤塗布工程において接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板の外周部上に接着剤の溶剤を供給し、当該外周部上の接着剤を除去する接着剤除去工程と、 その後、前記接着剤除去工程において前記外周部上の接着剤が除去された被処理基板と接着剤が塗布されてない支持基板とを押圧して接合する、又は前記接着剤除去工程において前記外周部上の接着剤が除去された支持基板と接着剤が塗布されてない被処理基板とを押圧して接合する接合工程と、を有し、 前記接着剤除去工程は、 被処理基板又は支持基板の前記外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する第1の工程と、 その後、被処理基板又は支持基板の前記外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する第2の工程と、 その後、前記内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理基板又は支持基板の前記外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する第3の工程と、を有することを特徴とする、接合方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/677

FI (4件)：

H01L21/02 B ,  H01L21/02 C ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/68 A

Fターム (23件)：

5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031FA20 ,  5F031FA30 ,  5F031GA06 ,  5F031GA13 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031HA33 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA23 ,  5F031MA30