特許
J-GLOBAL ID：201303092643222868
絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岸本 達人
, 山下 昭彦
, 山本 典輝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-191864
公開番号（公開出願番号）：特開2012-231195
特許番号：特許第5152432号
出願日： 2012年08月31日
公開日（公表日）： 2012年11月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 1層以上の繊維基材層及び2層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなる絶縁性基板であって、
前記絶縁性基板に含まれる前記繊維基材層を第一の面側からその反対側の第二の面側に向かって順にCx(xは1〜nで表される整数であり、nは繊維基材層の数である。)とし、
前記絶縁性基板の全体厚み(B3)を前記繊維基材層の数(n)で均等に分割し、分割した各領域の厚み(B4)をさらに均等に2分割する位置を繊維基材層の基準位置とし、当該各々の基準位置を第一の面側から順にAx(xは1〜nで表される整数であり、nは繊維基材層の数である。)としたときに、
前記繊維基材層のうち、少なくとも最も第二の面側に位置する繊維基材層が、対応する順位の基準位置よりも第一の面側に偏在し、第二の面側に偏在している繊維基材層がないことを特徴とする、絶縁性基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Z
