高電圧部ポッティング構造及び高電圧部のポッティング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：高橋省吾 , 稲葉忠彦 , 村上加奈子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-107795
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235983
出願日： 2012年05月09日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：

【課題】ポッティング材(樹脂)のクラック発生及び進展を阻止し、絶縁劣化を防止することが容易で、さらに、端子ごとではなく回路全体のポッティングを一度に行う場合に好適な高電圧部ポッティング構造及び高電圧部のポッティング方法を提供することを目的とする。【解決手段】トランス1と、基板2と、トランス1及び基板2を支持するシャーシ5と、トランス1及び基板2の周囲に充填され、トランス1及び基板2並びに不織布(第1不織布3,第2不織布4,第3不織布7,不織布片8のいずれか)を封止したポッティング材6とを備えた高電圧部ポッティング構造。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

トランスと、このトランスを取り囲んだ筒状の第1不織布と、少なくとも一方の面に複数の突起部分を有する基板と、この基板の側面及び前記突起部分を取り囲んだ筒状の第2不織布と、前記トランス及び前記基板を支持するシャーシと、前記第1不織布を含む前記トランス及び前記第2不織布を含む前記基板の周囲に充填され、前記トランス及び前記基板を封止したポッティング材とを備えた高電圧部ポッティング構造。

IPC (3件)：

H01F 27/32 , H01F 41/12 , H01F 30/00

FI (3件)：

H01F27/32 A , H01F41/12 A , H01F31/00 J

Fターム (6件)：

5E044AA05 , 5E044AD05 , 5E044CA03 , 5E044CA10 , 5E044CB03 , 5E044CB08

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-176196
特開昭59-119814
樹脂モールドコイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-071756 出願人：株式会社日立製作所

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