特許

J-GLOBAL ID：201303093353170909

振動デバイス及び発振器

発明者： 吉田 宜史
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027689
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165404
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】周囲温度の変化に対し周波数特性が劣化の少ない小型振動デバイスを提供する。【解決手段】本発明の振動デバイス1は、基体3と、基体3に接合しキャビティ5を構成する蓋体4と、キャビティ5に収納される振動片6とを備える。振動片6は厚さの厚い中央部7と厚さの薄い外周部8とを備え、中央部7は振動を励起するための励振電極9を備え、外周部8は励振電極9a、9bに電気的に接続し、励振電極9よりも厚さの厚い第一及び第二端子電極10a、10bを備える。基体3の表面に第一及び第二接続部12a、12bを備え、第一及び第二接続部12a、12bは第一及び第二端子電極10a、10bと接続して振動片6を片持ち状に支持する。これにより、非常に小さな接合面積で振動片6を支持し、温度変化に対する周波数特性の劣化が少ない小型の振動デバイスを実現する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体と、前記基体に接合しキャビティを構成する蓋体と、前記キャビティに収納される振動片と、を備え、 前記振動片は厚さの厚い中央部と前記中央部より厚さの薄い外周部とを備え、 前記中央部は振動を励起するための励振電極を備え、 前記外周部は前記励振電極に電気的に接続し、前記励振電極よりも厚さの厚い端子電極を備え、 前記基体は、前記キャビティ側の表面に接続部と前記接続部に電気的に接続する配線とを備え、 前記接続部は、前記端子電極に接続して前記振動片を片持ち状に支持する振動デバイス。

IPC (6件)：

H03H 9/10 ,  H03H 9/19 ,  H03B 5/32 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/18

FI (7件)：

H03H9/10 ,  H03H9/19 C ,  H03B5/32 H ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101A

Fターム (17件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA06 ,  5J079HA22 ,  5J108AA04 ,  5J108BB02 ,  5J108CC05 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108FF07 ,  5J108GG07 ,  5J108GG20 ,  5J108KK02