特許
J-GLOBAL ID：201303093377703428
ポリアセタール樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
, 内藤 和彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-061897
公開番号（公開出願番号）：特開2013-127082
特許番号：特許第5312704号
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリアセタール樹脂と、第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点(下記式(1)中のT2)を低下させる化合物と、を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物であって、
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、
前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物とが、アジピン酸ジヒドラジド及びセバシン酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる互いに異なるカルボン酸ジヒドラジドを含み、前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との含有比が、質量基準で2:8〜8:2である、ポリアセタール樹脂組成物。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2)
(式(1)及び(2)中、T1は、示差走査熱量計を用いて前記混合物に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記混合物が融解するまで2.5°C/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(°C)であり、T2は、前記示差走査熱量計を用いて前記第1のヒドラジン誘導体に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記第1のヒドラジン誘導体に対して2.5°C/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(°C)であり、T3は、前記示差走査熱量計を用いて前記ポリアセタール樹脂に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記ポリアセタール樹脂に対して2.5°C/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(°C)である。)
IPC (2件)：
C08L 59/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/25 ( 200 6.01)
