特許
J-GLOBAL ID：201303093511728157

熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者：
水永 耕市

水永 耕市 について

, 
豊澤 聡大

豊澤 聡大 について

, 
大島 和彦

大島 和彦 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-123341
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251329
出願日： 2012年05月30日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：
【課題】熱処理板の温度を速やかに降温させる。【解決手段】ウェハWを熱処理板50に載置して熱処理を行うための熱処理装置であって、熱処理板50に接触あるいは近接させることにより当該熱処理板50を冷却するための第2の冷却プレート62と、冷却プレート62を冷却するための第1の冷却プレート61と、第2の冷却プレート62を、第1の冷却プレート61により冷却するための待機位置と、熱処理板50を冷却するための冷却位置と、の間で相対的に移動させるための冷却プレート昇降機構60を備えている。第2の冷却プレート62と冷却プレート昇降機構60との間には、弾性部材95が設けられている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板を熱処理板に載置して熱処理を行うための熱処理装置において、 前記熱処理板に接触させることにより当該熱処理板を冷却するための冷却部材と、 前記冷却部材を冷却するための冷却機構と、 前記冷却部材を、前記冷却機構により冷却するための待機位置と、前記熱処理板を冷却するための冷却位置と、の間で相対的に移動させるための冷却部材移動機構と、 前記冷却部材と前記冷却部材移動機構との間に設けられ、前記冷却部材移動機構により前記冷却部材を冷却位置よりもさらに前記熱処理板側に押し込む際に収縮することで、前記冷却部材と前記熱処理板との平行度を向上させるための弾性部材と、を有することを特徴とする熱処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 567
Fターム (2件)：
5F146KA04 ,  5F146KA10
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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