特許
J-GLOBAL ID：201303093587855620
電子部品の基板接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 雅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-244147
公開番号（公開出願番号）：特開2013-101799
出願日： 2011年11月08日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：
【課題】電子機器に搭載される接続基板にカメラモジュール等の電子部品を容易且つ確実に接続でき、しかも小型化を図ることができる電子部品の基板接続構造の提供。【解決手段】電子部品50は、両側面下縁より突出した張り出し部53,53を備え、電子部品取付用ソケット51は、上面側に電子部品50の底部が嵌り込む凹溝状の部品嵌合部2を有するハウジング3は、張り出し部53の上面部と互いに係合する浮き上がり防止片36,36と、張り出し部53のソケット奥行き方向奥側縁が当て止めされる当て止め部31と、弾性抜け止め部材20とを備え、弾性抜け止め部材20は、部品嵌合部2内に出入り可能に突出し、張り出し部53のソケット奥行き方向手前側に向けた移動を規制する弾性係止片23を有し、弾性係止片23は、底板側に押圧されることにより部品嵌合部2より退避する方向に移動するようにした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板に接続された電子部品取付用ソケットを介して電子部品を前記基板に電気的に接続させるようにしてなる電子部品の基板接続構造において、
前記電子部品は、両側面下縁より各々水平方向外向きに突出した一対の張り出し部を備え、
前記電子部品取付用ソケットは、上面側に前記電子部品の底部が嵌り込む凹溝状の部品嵌合部を有するハウジングと、前記部品嵌合部の内底面より突出した弾性接触部を各々有する複数のコンタクトとを備え、
前記ハウジングは、前記張り出し部の上面部と互いに係合し、前記電子部品の浮き上がり方向の移動を規制する浮き上がり防止片と、該浮き上がり防止片のソケット奥行き方向奥側に配置され、前記張り出し部のソケット奥行き方向奥側縁が当て止めされる当て止め部と、前記浮き上がり防止片のソケット奥行き方向手前側に配置された弾性抜け止め部材とを備え、
該弾性抜け止め部材は、前記部品嵌合部内に出入り可能に突出し、前記張り出し部のソケット奥行き方向手前側に向けた移動を規制する弾性係止片を有し、前記弾性係止片は、底板側に押圧されることにより前記部品嵌合部より退避する方向に移動するようにしたことを特徴としてなる電子部品の基板接続構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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