インペラの取り外し方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：森隆一郎 , 志賀正武 , 高橋詔男 , 山崎哲男 , 松沼泰史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-038811
公開番号（公開出願番号）：特開2013-174163
出願日： 2012年02月24日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：

【課題】焼外しの容易化を図ることが可能なインペラの取り外し方法を提供する。【解決手段】回転軸10が貫通するディスク本体17と、ディスク本体17から軸線P方向一方側に突出して設けられ、回転軸10に焼嵌されたグリップ面18aとを備えたインペラ1Aを回転軸10から取り外すインペラ1Aの取り外し方法であって、ディスク本体17を焼嵌めを解除可能な温度まで加熱するための加熱量及び加熱時間と、ディスク本体17を形成する材質とに基づいて、規定される温度浸透深さを求める算出工程と、グリップ面18aの軸線P方向他方側の端部を起点22として、上記温度浸深さとなるディスク本体17の背面17b側の位置を求める位置決め工程と、この背面17b側の位置の点21よりも外周側を加熱中心として上記加熱時間で加熱する第一加熱工程と、第一加熱工程の後に、グリップ部18を加熱する第二加熱工程とを備えることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

円盤状で回転軸が貫通するディスク本体と、前記ディスク本体から前記回転軸の軸方向いずれか一方側に突出して設けられ、前記回転軸の外周面に焼嵌めにより嵌合されたグリップ面を有するグリップ部と、前記ディスク本体の表面に周方向に複数設けられたブレードとを備えたインペラを回転軸から取り外すインペラの取り外し方法であって、前記ディスク本体を焼嵌めを解除可能な温度まで加熱するための単位時間当たりの加熱量及び加熱時間と、前記ディスク本体を形成する材質とに基づいて、規定される温度浸透深さを求める算出工程と、前記グリップ面の軸方向他方側の端部を起点として、前記算出工程で求めた温度浸透深さとなる前記ディスク本体の背面側の位置を求める位置決め工程と、前記位置決め工程で求めた前記背面側の位置よりも外周側を加熱中心として上記加熱時間で加熱する第一加熱工程と、前記第一加熱工程の後に、前記グリップ部を加熱する第二加熱工程とを備えることを特徴とするインペラの取り外し方法。

IPC (7件)：

F04D 29/28 , F04D 29/62 , F01D 5/04 , F01D 1/08 , F01D 25/00 , F02B 39/00 , F02C 7/00

FI (7件)：

F04D29/28 L , F04D29/62 C , F01D5/04 , F01D1/08 , F01D25/00 X , F02B39/00 Q , F02C7/00 D

Fターム (17件)：

3G005GB75 , 3G005GB78 , 3G005GB79 , 3G202AA01 , 3G202AA13 , 3G202BA01 , 3G202BA10 , 3H130AA12 , 3H130AB26 , 3H130AB27 , 3H130AB42 , 3H130AC17 , 3H130AC30 , 3H130BA91C , 3H130CB06 , 3H130CB07 , 3H130ED02C

引用特許：

出願人引用 (2件)

抜取具
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-142626 出願人：三菱重工業株式会社
特開昭62-121803

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