特許

J-GLOBAL ID：201303093991702233

成膜装置

発明者： 森田 治
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-105335
公開番号（公開出願番号）：特開2013-189701
出願日： 2012年05月02日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：

【課題】成膜装置の各部品間における蒸着材料ガスの均熱性を向上させる。【解決手段】成膜装置1000は、蒸着材料が収容される材料容器1100と、材料容器1100で蒸発した蒸着材料の蒸気を含むガスを輸送する輸送配管1200と、輸送配管1200を介して輸送された蒸着材料の蒸気を含むガスを噴射する蒸着ヘッド1300とを備える。また、成膜装置1000は、材料容器1100、輸送配管1200、及び蒸着ヘッド1300を加熱するヒータを備える。また、材料容器1100、輸送配管1200、蒸着ヘッド1300、及びヒータは、真空容器1400内に収容される。【選択図】図10-1

請求項（抜粋）：

蒸着材料が収容される材料容器と、 前記材料容器で蒸発した蒸着材料の蒸気を含むガスを輸送する輸送路と、 前記輸送路を介して輸送された蒸着材料の蒸気を含むガスを噴射する蒸着ヘッドと、 前記材料容器、前記輸送路、及び前記蒸着ヘッドを加熱する発熱体と、 を備え、 前記材料容器、前記輸送路、前記蒸着ヘッド、及び前記発熱体は、真空容器内に収容される ことを特徴とする成膜装置。

IPC (3件)：

C23C 14/24 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50

FI (3件)：

C23C14/24 B ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 B

Fターム (21件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC45 ,  3K107DD53 ,  3K107DD58 ,  3K107DD68 ,  3K107DD69 ,  3K107GG04 ,  3K107GG28 ,  3K107GG32 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA62 ,  4K029BB03 ,  4K029CA01 ,  4K029DA05 ,  4K029DB06 ,  4K029DB10 ,  4K029DB14 ,  4K029DB18 ,  4K029KA01