特許

J-GLOBAL ID：201303094049197660

レーザ加工装置

発明者： 林 尚久 ,  清水 政二
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-043428
公開番号（公開出願番号）：特開2013-180298
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】偏向あるいは偏向・分岐手段の設計の自由度を高めて構成を容易にし、かつ加工時における被加工物のダメージを抑える。【解決手段】この装置は、被加工物が載置されるワークテーブル2と、レーザ光を出力するレーザ出力部15と、レーザ出力部15からのレーザ光を偏向、分岐する偏向分岐機構31と、偏向されたレーザ光を偏向されたレーザ光の方向とは異なる回転軸の周りに回転させるためのイメージローテータ14と、レーザ光を被加工物に集光させるためのfθレンズ20と、を備えている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザ光を照射して加工を行う加工装置であって、 被加工物が載置されるワークテーブルと、 レーザ光を出力するレーザ出力部と、 前記レーザ出力部からのレーザ光を偏向するレーザ光偏向手段と、 偏向されたレーザ光を、偏向されたレーザ光とは方向が異なる回転軸の周りに回転させるためのイメージローテータと、 レーザ光を前記被加工物上に集光させるための集光手段と、 を備えたレーザ加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/073 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/08 ,  H01S 3/10 ,  H01S 3/00

FI (7件)：

B23K26/073 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 B ,  B23K26/08 K ,  H01S3/10 ,  H01S3/00 B

Fターム (19件)：

4E068AF01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09 ,  4E068CE03 ,  4E068CE08 ,  4E068DB13 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14 ,  4G059AA01 ,  4G059AB05 ,  4G059AC01 ,  4G059AC30 ,  5F172NN29 ,  5F172NR02 ,  5F172NR06 ,  5F172ZZ01