特許

J-GLOBAL ID：201303094308693662

積層電子部品及びその製造方法

発明者： 高橋 修
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-259221
公開番号（公開出願番号）：特開2013-145869
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：

【課題】絶縁体層中の隣接する配線同士(例えばコイル導体部等)をビアホール接続した積層電子部品において、ショートやクラックの発生を防止する。【解決手段】積層体12は、第1絶縁体層と第2絶縁体層を交互に積層したコイル埋設層を、上側磁性体層と下側磁性体層とで挟んだ構造であり、その両端面には外部電極が形成される。第1絶縁体層には第1コイル導体部34が形成され、第2絶縁体層には第2コイル導体部36が形成され、これらコイル導体部34,36はビアホールを介して接続される。第2コイル導体部36の端部には、絶縁体シートに設けたビアホールの上部を塞ぐ大きさの接続導体部36Dが形成される。積層体の圧着により、ビアホール内の空気を排出することで、接続導体部36Dは、ビアホールの内部に充填された部分と上部に突出した部分とを有し、ビアホールの中心部が窪んだ形状となる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導体からなる配線が表面に形成された絶縁体層を複数積層し、各絶縁体層上の配線を接続した構造を有する積層電子部品であって、 絶縁体層を挟んで隣接する配線同士が、該絶縁体層を貫通するビアホールの内部とその上面に突出するように導体により形成された接続導体部によって接続され、 前記接続導体部は、ビアホールの外周部上よりも中心部が低くなるように陥没した形状であることを特徴とする積層電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F17/00 D ,  H01F41/04 C

Fターム (8件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01