特許
J-GLOBAL ID：201303094475547597
パッケージ及びパッケージの製造方法
発明者：
,
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-095488
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222931
出願日： 2012年04月19日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：
【課題】放熱性のよいパッケージを提供すること。【解決手段】パッケージ10は、平板状に形成された第1電極30を有している。第1電極30の下面32はハウジング20の下面21と略面一に形成され、ハウジング20の下面21から露出している。第1電極30の上面31には発光素子が接続される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子が搭載されるパッケージであって、
上面と下面を有するハウジングと、
下面が前記ハウジングの下面から露出し、上面に前記発光素子を搭載する搭載部を有する平板状の電極と、
前記電極の周縁部上面に設けられた絶縁部材と、
前記絶縁部材の上面に接続された環状の素子接続部と、
前記素子接続部から前記ハウジングの上面まで延出する筒状の反射部と、
前記ハウジングの側面に配置され、前記反射部に接続された端子部と、
前記電極上面、前記素子接続部、及び前記反射部により、前記ハウジングの上部に形成された前記発光素子を搭載する凹部と、
を有するパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F142AA42
, 5F142BA32
, 5F142CA03
, 5F142CD13
, 5F142CD48
, 5F142CE03
, 5F142CE06
, 5F142CE13
, 5F142CF03
, 5F142CF23
, 5F142EA02
, 5F142EA32
出願人引用 (1件)
-
発光素子実装用基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-034365
出願人：日本特殊陶業株式会社
審査官引用 (1件)
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発光素子実装用基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-034365
出願人：日本特殊陶業株式会社
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