特許

J-GLOBAL ID：201303094551202847

チップ型電子部品及びチップ型電子部品の実装構造

発明者： 富樫 正明
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-209659
公開番号（公開出願番号）：特開2013-073952
出願日： 2011年09月26日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：

【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。【解決手段】積層コンデンサ1において端子電極3は、CuコートされたNi粉を含有する第1の樹脂電極層3aが、最外層であるSnめっき層3bの内側に隣接している。この第1の樹脂電極層3aに含まれるNi粉はCuによってコートされている。第1の樹脂電極層はCu粉を含有しても良い。最外層はSnコートされたNi粉を含有する第2の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はNiめっき層を有していない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内部電極を有する素体と、 前記素体の表面に形成され、前記内部電極に接続される端子電極と、を備えたチップ型電子部品であって、 前記端子電極は、 はんだ成分を含有する最外層と、 前記最外層の内側に隣接し、CuコートされたNi粉を含有する第1の樹脂電極層と、を有していることを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/252

FI (3件)：

H01G4/30 301B ,  H01G4/12 361 ,  H01G1/14 V

Fターム (17件)：

5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AF03 ,  5E001AH07 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28