特許
J-GLOBAL ID：201303095601894245
不良懸念箇所判定装置、不良懸念箇所判定方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-017041
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157472
出願日： 2012年01月30日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】段差の値のみならず、段差の形状を考慮して、不良懸念箇所の判定を行うことができる不良懸念箇所判定装置を提供する。【解決手段】半導体装置表面の段差分布を示す段差データに含まれる段差を深さ方向に二以上の単位段差に分割し、分割した単位段差ごとにその上面の段差位置における等高線の高さと該等高線により囲まれる開口部の面積との関係を求めて不良懸念箇所の有無を判定する。例えば、段差を分割した単位段差ごとにその上面の段差位置における等高線の当該段差の最深部からの高さと、該等高線により囲まれる開口部の面積を判別式に適用し、該判別式を満たすか否かによって不良懸念箇所の有無を判定する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
半導体装置表面の段差分布を示す段差データに含まれる段差を深さ方向に二以上の単位段差に分割し、分割した単位段差ごとにその上面の段差位置における等高線の高さと該等高線により囲まれる開口部の面積との関係を求めて不良懸念箇所の有無を判定する演算部、を備える
不良懸念箇所判定装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/66 J
, H01L21/304 622R
4M106AA01
, 4M106BA02
, 4M106BA20
, 4M106CA38
, 4M106CA48
, 4M106DB21
, 5F057AA03
, 5F057BA21
, 5F057CA12
, 5F057DA03
, 5F057GA17
, 5F057GA25
