特許

J-GLOBAL ID：201303095782638890

多数個取り配線基板

発明者： 岡元 哲也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-285784
公開番号（公開出願番号）：特開2013-135147
出願日： 2011年12月27日
公開日（公表日）： 2013年07月08日
要約：

【課題】 配線導体とめっき層との接合強度を高めた配線基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基体12と、絶縁基体12内に設けられている放熱部材13と、放熱部材13に接続されるように絶縁基体12内に設けられている配線導体11と、配線導体11の露出部11a上に設けられためっき層14とを有しており、配線導体11の露出部11aがCuを含んでいる配線基板1である。放熱部材13はCuWを含んでいる。配線導体11は部分的に絶縁基体12から露出された露出部11aを有しており、Moを含んでいる。配線導体とめっき層との接合強度を高めることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の配線基板領域を含んでいるとともに、前記複数の配線基板領域のそれぞれに磁性領域および非磁性領域を含んでいる母基板と、 前記複数の配線基板領域において、前記磁性領域の内部に設けられているコイルと、 前記複数の配線基板領域において、前記非磁性領域に設けられている配線導体とを備えており、 前記配線導体が、複数の前記コイル同士を電気的に接続するとともに、前記複数の配線基板領域の外周において前記母基板から露出されていることを特徴とする多数個取り配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K1/02 G ,  H05K3/00 X

Fターム (9件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB42 ,  5E338CC10 ,  5E338CD02 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層集合基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-342965   出願人：株式会社村田製作所
• 目白配置配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-170254   出願人：日本特殊陶業株式会社