特許
J-GLOBAL ID：201303096010513095
ボンディングワイヤ及びボンディングワイヤ検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-052277
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187424
出願日： 2012年03月08日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】本発明は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのボール形成時に、ボール表面に銅露出が発生しないボンディングワイヤを提供することを目的とする。【解決手段】銅を主成分とする芯材10の外側をパラジウムで被覆したボンディングワイヤにおいて、 銅が大気中で加熱されたときに赤く酸化変色する加熱温度と加熱時間で加熱されたときに、表面上に発生した酸化変色部50が、円周方向の最大幅で1μm以下であることを特徴とする。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
銅を主成分とする芯材の外側をパラジウムで被覆したボンディングワイヤにおいて、
銅が大気中で加熱されたときに赤く酸化変色する加熱温度と加熱時間で加熱されたときに、表面上に発生した酸化変色部が、円周方向の最大幅で1μm以下であることを特徴とするボンディングワイヤ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/60 301F
, H01L21/60 321Y
