特許
J-GLOBAL ID：201303096235835598
マスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-061460
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197231
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】マスクフィルムの特徴である、融点を有しない熱硬化性樹脂により形成されたプラスチックフィルム層の表層の厚みを増加させることにより、マスクフィルムがレーザー照射熱により溶融状態になり、表面張力により縮退して、断面が通常部より厚くなることにより盛り上がり部が形成され、貫通穴径が制御が出来ることで、ビア接続信頼性が高い回路基板の製造方法を提供することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
プラスチックフィルムの表層に穴径制御層と、その反対面に離型層を有し、前記穴径制御層は熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とするマスクフィルム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5E346AA43
, 5E346CC02
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE01
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346FF28
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH07
