特許

J-GLOBAL ID：201303097092306757

CMP用研磨液及び研磨方法

発明者： 市毛 康裕 ,  芳賀 浩二 ,  近藤 誠一
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎 ,  古下 智也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-066147
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197526
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：

【課題】金属の研磨に際し、高いCMP速度と低いエッチング速度とを両立可能なCMP用研磨液を提供する。【解決手段】本発明に係るCMP用研磨液は、金属の少なくとも一部を研磨するためのCMP用研磨液であって、(A)アミノ酸と、(B)芳香環を有さず且つトリアゾール骨格を有する化合物と、(C)アクリル酸及びメタクリル酸を単量体成分として含む組成物を重合させて得られる共重合体と、を含有し、(C)成分の重量平均分子量が10000以上であり、(C)成分の含有量に対する(B)成分の含有量の質量比((B)成分/(C)成分)が0.20〜1.00であり、前記CMP用研磨液のpHが3.80〜4.95である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属の少なくとも一部を研磨するためのCMP用研磨液であって、 (A)アミノ酸と、 (B)芳香環を有さず且つトリアゾール骨格を有する化合物と、 (C)アクリル酸及びメタクリル酸を単量体成分として含む組成物を重合させて得られる共重合体と、を含有し、 前記(C)成分の重量平均分子量が10000以上であり、 前記(C)成分の含有量に対する前記(B)成分の含有量の質量比((B)成分/(C)成分)が0.20〜1.00であり、 pHが3.80〜4.95である、CMP用研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550C

Fターム (17件)：

3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA28 ,  5F057BA22 ,  5F057BB23 ,  5F057DA03 ,  5F057EA03 ,  5F057EA17 ,  5F057EA22 ,  5F057EA24 ,  5F057EA25 ,  5F057EA32