特許
J-GLOBAL ID：201303097416683230
インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高岡 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-238589
公開番号（公開出願番号）：特開2013-098291
出願日： 2011年10月31日
公開日（公表日）： 2013年05月20日
要約：
【課題】インプリント処理時の重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。このインプリント装置は、型に外力または変位を与え、型に形成されているパターン部の形状を補正する型変形機構と、パターンを形成すべき基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンに温度分布を形成し、基板側パターンの形状を補正する基板変形機構と、基板変形機構により基板側パターンの形状を補正(S106)させた後に、基板側パターン上に塗布された樹脂とパターン部とを押し付けた状態(S108)にて、型変形機構によりパターン部の形状を補正(S109)させることで、パターン部の形状と基板側パターンの形状とを合わせる制御を実行する制御部と、を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、前記基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型に外力または変位を与え、前記型に形成されているパターン部の形状を補正する型変形機構と、
前記パターンを形成すべき前記基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンに温度分布を形成し、前記基板側パターンの形状を補正する基板変形機構と、
前記基板変形機構により前記基板側パターンの形状を補正させた後に、前記基板側パターン上に塗布された前記樹脂と前記パターン部とを押し付けた状態にて、前記型変形機構により前記パターン部の形状を補正させることで、前記パターン部の形状と前記基板側パターンの形状とを合わせる制御を実行する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AR12
, 4F209AR13
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F146AA31
, 5F146AA32
