特許

J-GLOBAL ID：201303097724895648

導電性部材、導電性部材の製造方法、及びタッチパネル

発明者： 宮城島 規 ,  直井 憲次 ,  中平 真一 ,  田中 智史
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (3件)： 高松 猛 ,  尾澤 俊之 ,  長谷川 博道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-068119
公開番号（公開出願番号）：特開2013-200997
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

【課題】パターン形状が視認されにくく、かつマイグレーションの問題が改良された、耐久性の高い導電性部材の提供。【解決手段】基材上10の少なくとも一方の面にパターン状に配置された導電性領域と非導電性領域を有する導電性層20を有し、導電性領域における単位面積あたりの導電性金属繊維の存在量をA(mol/m2)、非導電性領域における導電性金属繊維の存在量をB(mol/m2)としたときの比B/Aが0.2未満であり、導電性領域のヘイズ値Ahに対する非導電性領域のへイズ値Bhの比が0.5〜1.0である導電性部材1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、前記基材上の少なくとも一方の面にパターン状に配置された導電性領域および非導電性領域を有する導電性層とを有し、 前記導電性層は、導電性金属繊維およびマトリクスを含み、 前記導電性金属繊維の主成分である金属の、導電性領域における単位面積あたりの存在量をA(mol/m2)、非導電性領域における存在量をB(mol/m2)としたときのAとBの比(B/A)が0.2未満であり、かつ 導電性領域のヘイズ値Ahに対する非導電性領域のへイズ値Bhの比(Bh/Ah)が、0.5〜1.0の範囲である導電性部材。

IPC (4件)：

H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  B32B 5/28 ,  G06F 3/041

FI (7件)：

H01B5/14 A ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B ,  B32B5/28 Z ,  G06F3/041 330A ,  G06F3/041 350C ,  H01B13/00 503B

Fターム (28件)：

4F100AA33 ,  4F100AB01A ,  4F100AB24A ,  4F100AH08A ,  4F100AK01A ,  4F100AK12 ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100DG01A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ54 ,  4F100EJ55 ,  4F100GB41 ,  4F100HB00A ,  4F100JG01A ,  4F100JG04A ,  4F100JN01A ,  5B068BC13 ,  5B087CC01 ,  5B087CC14 ,  5B087CC16 ,  5G307FA01 ,  5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FC02 ,  5G323CA05