特許
J-GLOBAL ID：201303098379513768
車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-217037
公開番号（公開出願番号）：特開2013-077463
出願日： 2011年09月30日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：
【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。【解決手段】この発明は、基板3と、半導体発光素子40〜44と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材18と、基板3に包囲壁部材18を接着する接着剤180Aと、包囲壁部材18内の半導体発光素子40〜44を封止する封止部材180と、を備える。配線素子は、実装パッド601〜641と、ワイヤパッド602〜642と、を有する。実装パッド601〜641とワイヤパッド602〜642のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド601〜641の中心とワイヤパッド602〜642の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材180の容量をできる限り小容量にすることができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に一直線に実装されている複数個の半導体発光素子と、
複数個の前記半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子を介して複数個の前記半導体発光素子に給電する配線素子と、
複数個の前記半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、
前記基板の前記実装面と前記包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の前記半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、
を備え、
前記配線素子は、前記基板の前記実装面に実装されている複数個の実装パッドと、前記基板の前記実装面に実装されている複数個のワイヤパッドと、複数個の前記実装パッドに複数個の前記半導体発光素子をそれぞれ電気的に接続する複数個の導電性接着剤と、複数個の前記半導体発光素子と複数個の前記ワイヤパッドとにそれぞれ電気的に接続されている複数本のボンディングワイヤと、を有し、
複数個の前記実装パッドと複数個の前記ワイヤパッドのうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺は、複数個の前記実装パッドの中心と複数個の前記ワイヤパッドの中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。
IPC (3件)：
F21S 8/10
, H01L 33/62
, H01L 33/52
F21S8/10 360
, F21S8/10 350
, F21S8/10 352
, H01L33/00 440
, H01L33/00 420
3K243DB01
, 3K243DB15
, 3K243DB18
, 3K243EA07
, 3K243ED01
, 3K243EE05
, 3K243FC06
, 3K243FC16
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041AA47
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA45
, 5F041DA78
, 5F041DA82
, 5F041DB09
, 5F041FF11
, 5F041FF16
