特許

J-GLOBAL ID：201303098442089882

ホールセンサ

発明者： 飛岡 孝明
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-068029
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201229
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

【課題】チップサイズの増加がなく、作製が容易なオフセット電圧の除去が可能なホールセンサを提供する。【解決手段】正方形もしくは十字型の第2のN型不純物領域の磁気感受部とその各頂点及び端部に第1のN型高濃度不純物領域の制御電流入力端子及びホール電圧出力端子を前記要素より大きく取った空乏層抑制層のN型不純物領域内に配置したホールセンサとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ホール素子中を流れる制御電流が、N型不純物領域である磁気感受部とP型基板である前記磁気感受部の周辺部とが形成する接合部から離れて流れるように 前記磁気感受部は、より不純物濃度の低いN型不純物領域である空乏層抑制領域によって側面および底面を覆われており、 制御電流入力端子及びホール電圧出力端子が、前記磁気感受部に配置されていることを特徴とするホールセンサ。

IPC (2件)：

H01L 43/06 ,  G01R 33/07

FI (2件)：

H01L43/06 Z ,  G01R33/06 H

Fターム (11件)：

2G017AA01 ,  2G017AB09 ,  2G017AD53 ,  2G017BA05 ,  5F092AA14 ,  5F092AB01 ,  5F092AC02 ,  5F092AD06 ,  5F092BA22 ,  5F092BA23 ,  5F092BA37