特許

J-GLOBAL ID：201303099122899530

レーザパターニング装置およびレーザパターニング方法

発明者： 山中 昭浩
出願人/特許権者： NTN株式会社
代理人 (2件)： 野田 雅士 ,  杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-053138
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184207
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】 基板上のスクライブ加工を安定良く高品質に行うことができるレーザパターニング装置およびパターニング方法を提供する。集積型薄膜太陽電池の電極等のパターニングに用いる。【解決手段】 基板1を載せる基板固定ステージと、加工用レーザビームを照射するレーザ加工用光学系4が設けられた光学ヘッド5と、基板固定ステージと光学ヘッド5とを相対的に移動させてレーザ加工用光学系4から照射されるレーザビームで基板1の薄膜をスクライブ加工方向である一方向に分断加工する光学ヘッド相対移動機構とを備える。光学ヘッド5は、スクライブ加工方向と同一方向に並んで配置され個別にレーザビームS1,S2を照射する複数のレーザ加工用光学系4を有する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板上に成膜された薄膜を短冊状に、レーザ光を用いて分断加工するレーザパターニング装置において、 前記基板を載せる基板固定ステージと、加工用レーザビームを照射するレーザ加工用光学系が設けられた光学ヘッドと、前記基板固定ステージと光学ヘッドとを相対的に移動させて前記レーザ加工用光学系から照射されるレーザビームで前記基板の薄膜をスクライブ加工方向である一方向に分断加工する光学ヘッド相対移動機構とを備え、 前記光学ヘッドは、前記スクライブ加工方向と同一方向に並んで配置され個別にレーザビームを照射する複数のレーザ加工用光学系を有することを特徴とするレーザパターニング装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01L 31/04

FI (4件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/06 A ,  B23K26/00 H ,  H01L31/04 S

Fターム (9件)：

4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CA08 ,  4E068CB08 ,  4E068CD16 ,  4E068DA09 ,  5F151EA16