特許

J-GLOBAL ID：201303099138152698

携帯端末

発明者： 川端 理仁 ,  前田 憲一 ,  森 晃 ,  齋藤 啓一
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 橋本 公秀 ,  小栗 昌平 ,  吉田 将明 ,  市川 利光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-034952
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172291
出願日： 2012年02月21日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】部品点数を少数化できるとともに組立工程、接続工程を簡略化できる携帯端末を提供する。【解決手段】携帯端末10は、筐体11内の電池パック14に隣接する第1回路基板18と、第2回路基板21と、第2回路基板に接続された第3回路基板22と、第3回路基板に接続された第4回路基板23と、第1回路基板に接続される第5回路基板24と、第2回路基板および第5回路基板に接続された第6回路基板25とを備えている。また、第2回路基板ないし第6回路基板が軟質基材31で連続され、第2回路基板、第4回路基板および第5回路基板において軟質基材に硬質基材35が積層されている。さらに、第6回路基板がスリット27に沿って山折りされている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

筐体と、 前記筐体に収容された電池パックと、 前記電池パックに隣接する第1回路基板と、 前記電池パックに対して前記第1回路基板とは反対側に隣接し、アンテナ部品、バイブレータ、マイクロフォンが実装された第2回路基板と、 前記第2回路基板の縁部に接続され、前記第2回路基板の厚み方向に沿うとともに第1アンテナおよび第2アンテナが形成された第3回路基板と、 前記第3回路基板に接続され、前記第2回路基板に対して略平行に配置され、前記第2アンテナに繋がるメアンダ状の配線が形成された第4回路基板と、 前記電池パックの側部に配置され、一端が前記第1回路基板に接続される第5回路基板と、 前記第2回路基板および前記第5回路基板にそれぞれ接続され、前記第2回路基板の厚み方向および前記第5回路基板の厚み方向に沿うとともに、前記電池パックの角部に倣って折り曲げられた第6回路基板と、 前記第6回路基板における前記第2回路基板および前記第5回路基板の配置方向に沿って連続するスリットと、を備え、 前記第2回路基板ないし前記第6回路基板が互いに連続する軟質基材を有し、 前記第2回路基板、前記第4回路基板および前記第5回路基板が前記軟質基材に積層された硬質基材を有し、 前記第6回路基板が前記スリットに沿って山折りされている携帯端末。

IPC (2件)：

H04M 1/02 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H04M1/02 C ,  H05K1/02 B

Fターム (10件)：

5E338AA03 ,  5E338BB55 ,  5E338BB56 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32 ,  5K023AA07 ,  5K023BB04 ,  5K023LL01 ,  5K023PP01 ,  5K023PP11