特許

J-GLOBAL ID：201303099290428631

レーザビームによる基板加工装置

発明者： 田中 哲平 ,  清水 政二 ,  林 尚久
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-102096
公開番号（公開出願番号）：特開2013-226591
出願日： 2012年04月27日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：

【課題】微小距離離れた2つのレーザスポットを容易に形成することができ、かつ加工時におけるガラス基板のダメージを抑える。【解決手段】この装置は、基板が載置されるワークテーブル2と、レーザビーム出力部15と、1/4波長板31と、ウォラストンプリズム33と、中空モータ17と、fθレンズ20と、を備えている。1/4波長板31は円偏光を出力する。ウォラストンプリズム33は1/4波長板31から出力される円偏光を2つのレーザビームに分岐する。中空モータ17はウォラストンプリズム33を回転させる。fθレンズ20はウォラストンプリズム33から出力されるレーザビームを基板上に集光させる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板にレーザビームを照射して加工を行う加工装置であって、 加工すべき基板が載置されるワークテーブルと、 レーザビームを出力するレーザビーム出力部と、 前記レーザビーム出力部からのレーザビームが入射され、円偏光を出力する1/4波長板と、 前記1/4波長板から出力される円偏光を2つのレーザビームに分岐するウォラストンプリズムと、 前記ウォラストンプリズムを回転させる回転手段と、 前記ウォラストンプリズムから出力される2つのレーザビームを前記基板上に集光させるための集光手段と、 を備えた基板加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/067 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B28D 5/00 ,  C03C 23/00 ,  C03B 33/02

FI (7件)：

B23K26/067 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/08 B ,  B28D5/00 Z ,  C03C23/00 D ,  C03B33/02

Fターム (21件)：

3C069AA04 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4E068AF01 ,  4E068CC01 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09 ,  4E068CE03 ,  4E068DB13 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01 ,  4G059AA01 ,  4G059AA08 ,  4G059AB05 ,  4G059AC01 ,  4G059AC30