特許
J-GLOBAL ID：201303099407037396

積層基板製造方法及び積層基板製造装置

発明者：
石田 秀樹

石田 秀樹 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-015767
公開番号（公開出願番号）：特開2013-154510
出願日： 2012年01月27日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】製造コストの上昇を抑制しつつ、製造される積層基板の厚みの均一化を図ることが可能な積層基板製造方法及び積層基板製造装置を提供する。【解決手段】コア基板24と接着シート28とを積層した積層体30に対し、積層方向の端部側に、積層体30との対向面が凸形状とされた介在板36を配置し、積層体30と介在板36とを積層方向に加圧する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
積層基板を構成する複数の基板構成体と該基板構成体を接着するための接着部材とを積層して積層体を構成し、 前記積層体の積層方向の少なくとも一方の側に、少なくとも積層体との対向面が積層体に向かって凸形状とされた介在板を配置し、 前記積層体と前記介在板とを前記積層方向に加圧して前記接着部材により前記基板構成体を接着する、 積層基板製造方法。
IPC (3件)：
B29C 65/50 ,  H05K 3/00 ,  B32B 37/10
FI (3件)：
B29C65/50 ,  H05K3/00 L ,  B32B31/20
Fターム (17件)：
4F100AK53 ,  4F100AS00A ,  4F100AS00C ,  4F100AS00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100CB00B ,  4F100CB00D ,  4F100GB41 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL04 ,  4F211AH36 ,  4F211TA05 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN56 ,  4F211TQ04 ,  4F211TQ13
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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