特許

J-GLOBAL ID：201303099706031426

電子部品モジュールおよびその製造方法

発明者： 村上 雅啓 ,  金井 健 ,  岡見 光敏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 佐野 静夫 ,  井上 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-107441
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235961
出願日： 2012年05月09日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：

【課題】生産ロスを抑制しながら、シールドケースの取付位置を安定させ、かつ、シールド性を向上させることが可能な電子部品モジュールを提供する。【解決手段】この電子部品モジュール1は、電子部品2と、電子部品2が実装される基板3と、電子部品2を覆うように基板3に固定されるシールドケース4と、を備える。基板3は電子部品2が固定される部品実装ランド3aと、シールドケース4が固定されるケース固定ランド3bとを含む。ケース固定ランド3b上の半田ペースト5aが溶融後に凝固したときの半田5の頂点部分Vがシールドケース4の側壁部4bの外側または内側に位置するように、ケース固定ランド3bは配置されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品と、 前記電子部品が実装される基板と、 前記電子部品を覆うように前記基板に固定されるシールドケースと、 を備え、 前記基板は前記電子部品が半田を介して固定される部品実装ランドと、前記シールドケースが半田を介して固定される第1ケース固定ランドとを含み、 前記シールドケースは天面部と、前記基板に固定される側壁部とを含み、 前記第1ケース固定ランド上の半田ペーストが溶融後に凝固したときの半田の頂点部分が前記側壁部の外側または内側に位置するように、前記第1ケース固定ランドは配置されていることを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/00

FI (3件)：

H05K9/00 Q ,  H05K9/00 C ,  H01L23/00 C

Fターム (3件)：

5E321AA02 ,  5E321CC13 ,  5E321GG05