特許

J-GLOBAL ID：201303099824048902

多孔質電極基材、その製造方法

発明者： 隅岡 和宏
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-123356
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251070
出願日： 2012年05月30日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：

【課題】 厚み精度、ガス透気度、導電性が高く、十分なハンドリング性を持ち、製造コストが低く、かつ厚みムラやうねりの原因となる炭素化時の重量減少の少ない多孔質電極基材およびその製造方法が求められていた。【解決手段】 炭素短繊維(A)と、炭素前駆体繊維(b)と、炭素粉(C)が分散した前駆体シートを製造する工程(1)、および 該前駆体シートを炭素化処理する工程(2)を含み、工程(2)による該前駆体シートの重量減少率が65%以下である多孔質電極基材の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

炭素短繊維(A)と、炭素前駆体繊維(b)と、炭素粉(C)が分散した前駆体シートを製造する工程(1)、および 該前駆体シートを炭素化処理する工程(2) を含み、工程(2)による該前駆体シートの重量減少率が65%以下である多孔質電極基材の製造方法。

IPC (2件)：

H01M 4/88 ,  D04H 1/424

FI (2件)：

H01M4/88 C ,  D04H1/4242

Fターム (18件)：

4L047AA03 ,  4L047AA28 ,  4L047AB02 ,  4L047BA04 ,  4L047BA21 ,  4L047BA22 ,  4L047CB10 ,  4L047CC14 ,  5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018BB05 ,  5H018BB17 ,  5H018DD06 ,  5H018DD08 ,  5H018EE05 ,  5H018EE17 ,  5H026AA06