特許

J-GLOBAL ID：201303099861270704

電子機器のランド構造

発明者： 三上 健介
出願人/特許権者： NECカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-136147
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004843
出願日： 2011年06月20日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：

【課題】 銅からなるランドと半田からなる接続部材とを接合した電子機器のランド構造において、ランドと接続部材との界面に形成される金属間化合物層に発生したクラックの進展をランドの途中で妨げることができるようにする。【解決手段】 ランド23aの上面中央部に形成されたニッケル-金めっき層26と接続部材11との界面には第1の金属間化合物層27が形成されている。ランド23aの上面外周部と接続部材11との界面には、組成が前記第1の金属間化合物層とは異なる第2の金属間化合物層2が形成されている。そして、第2の金属間化合物層28にその外周部からクラックが発生し、このクラックが進展しても、第2の金属間化合物層28とこの第2の金属間化合物層28とは組成の異なる第1の金属間化合物層27との境界でクラックの進展を妨げることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅からなるランドと半田からなる接続部材とを接合した電子機器のランド構造において、前記ランドの一面の一部と前記接続部材との界面に第1の金属間化合物層が形成され、前記ランドの一面の他部と前記接続部材との界面に組成が前記第1の金属間化合物層とは異なる第2の金属間化合物層が形成されていることを特徴とする電子機器のランド構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K3/34 501E ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 F

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03