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J-GLOBAL ID：201402200061274139   整理番号：13A1910273

Au80Sn20はんだ合金の調製と応用における研究進展

Research Progress in Preparation and Application of Au80Sn20 Solder Alloy

著者 (3件)： Liu Wensheng (State Key Lab. for Powder Metallurgy, Central South Univ., Changsha) ,  Huang Yufeng (State Key Lab. for Powder Metallurgy, Central South Univ., Changsha) ,  Ma Yunzhu (State Key Lab. for Powder Metallurgy, Central South Univ., Changsha)
資料名： Cailiao Daobao  (Cailiao Daobao)
巻： 27  号： 6A  ページ： 1-6  発行年： 2013年 
JST資料番号： C2126A  ISSN： 1005-023X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 80wt%の金と20wt%のスズを含有するAu80Sn20はんだ合金はその高い融点,無フラックス性および他の性能により光電子パッケージングとマイクロエレクトロニクスパッケージングの領域で広く使われている。Au80Sn20はんだ合金の性能について総括して,金-スズ化,融解-注入,電気めっき蒸着,およびメカニカルアロイングによってAu80Sn20はんだ合金を調製するための方法の技術的原理と特性についても解析した。ガスシーリングカバー,シェルアンドチューブ形溶接,およびチップパッケージングの分野におけるAu80Sn20はんだ合金の溶接技術と応用について紹介した。Au80Sn20はんだ合金の研究方向と応用展望について最後に予想した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *はんだ ,  *合金 ,  溶接 ,  光電子 ,  実装 ,  マイクロエレクトロニクス ,  包装
準シソーラス用語： 溶接技術 ,  電子パッケージ ,  パッケージング

分類 (1件)： 金属工学一般  (WA01010O)

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ合金 ,  調製 ,  応用 ,  研究 ,  進展