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J-GLOBAL ID:201402202436023344   整理番号:13A1973073

自己触媒化学蒸着無電解NiPにおける添加元素の影響

Influence of added elements on autocatalytic chemical deposition electroless NiP
著者 (3件):
資料名:
巻: 114  ページ: 805-812  発行年: 2013年12月30日 
JST資料番号: B0535B  ISSN: 0013-4686  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ACD(自己触媒化学蒸着)無電解Ni-P蒸着を説明するために提案されたメカニズムは,再検討されており,最も重要な機能が強調された。Ni-P表面上の次亜リン酸化は,プロセスの律速段階として認識される。表面に吸着した次亜リン酸および加水分解されたニッケルを架橋した中間体の可能性が,検討され,量子力学的計算により実現可能性が証明されている。電着とACDの無電解堆積の比較は,ACDが直接電解水素排出に関連しており,2つのプロセスは相関しないことを示している。他の元素の添加は,ACD電解のNiP無電解プロセスに影響を与えることができる。例えばZn,CoおよびFeのような異常な合金電着を与える金属は,無電解浴に正常に動作する。例えば,WおよびMo等の誘導により電着元素は,P含有量および堆積速度を減少させる。同様の効果がRe,CeおよびCuに対して発生する。金属安定剤のいくつかは,NiP電着の光沢効果を有する。これは,Cd,Bi,TeおよびCuの例であり,光沢はこれらの添加により安定化された吸着した水素との相互作用に関係している。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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電気化学反応  ,  無電解めっき 
タイトルに関連する用語 (5件):
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