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J-GLOBAL ID：201402202589704936   整理番号：14A1168802

スルーホールにメッキを行なうための高温酸性銅プロセス

HIGH-TEMPERATURE ACID COPPER PROCESS FOR PLATING THROUGH-HOLES

著者 (4件)： NIKOLOVA Maria (MACDERMID, INC., CONN.) ,  WATKOWSKI Jim (MACDERMID, INC., CONN.) ,  DESALVO Don (MACDERMID, INC., CONN.) ,  BLAKE Ron (MACDERMID, INC., CONN.)
資料名： Metal Finishing  (Metal Finishing)
巻： 111  号： 7  ページ： 245-249  発行年： 2013年 
JST資料番号： D0049A  ISSN： 0026-0576  CODEN： MEFIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子回路の緻密化・3次元配線が広く利用されるようになってきており,積層構造の垂直構造に対する回路であるスルーホール形成においては困難度が大きくなっている。本稿では,最近開発された平滑・光沢・平面銅メッキ層を形成する技術について紹介した。本技術は40°Cまでの温度において硫酸銅+硫酸溶液を用いることを特徴としている。スルーホール径0.2,0.25,0.35および0.5mmのプリント基板に対する本技術を用いた銅メッキの事例を示し,優れたミクロ組織,めっき層の機械的性質,スルーホールの信頼性,等について示した。

シソーラス用語： *銅めっき ,  *スルーホール ,  *プリント基板 ,  酸性 ,  処理 ,  めっき厚
準シソーラス用語： 高温処理

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： スルーホール ,  メッキ ,  酸性 ,  銅 ,  プロセス