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J-GLOBAL ID:201402211161384596   整理番号:14A0855700

光学パッド研磨時の材料除去均一性に対する温度と物質堆積の影響

Influence of Temperature and Material Deposit on Material Removal Uniformity during Optical Pad Polishing
著者 (4件):
資料名:
巻: 97  号:ページ: 1720-1727  発行年: 2014年06月 
JST資料番号: C0253A  ISSN: 0002-7820  CODEN: JACTAW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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セリアスラリーを研磨剤として用いて石英ガラス板をポリウレタンパッド上で研磨し,光学パッド研磨時の材料除去均一性に対する温度と物質堆積の影響を調べると共に,理論的シミュレーションを行った。ワークピースを回転させ,あるいは回転させないで研磨を行い,研磨時の研磨盤およびワークピースの温度を研磨盤の回転速度の関数として測定した。また,表面形状の観察を行うと共にガラスデポジットの量と位置を評価した。3次元の定常状態熱モデルを用いてシミュレーションを行った結果,測定された温度プロファイルの形状と大きさを良く説明することができた。また,Surf研磨モデルを用いて研磨盤上の非線形な物質堆積の位置と程度をシミュレートし,実験との一致を得た。また,物質堆積の最小化にダイアモンドコンディショニングが有効であること等を明らかにした。
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分類 (1件):
分類
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ガラスの製造 

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