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J-GLOBAL ID:201402220998054747   整理番号:14A0777368

NaCl溶液中でのSn-3.0AgおよびSn-0.5Cuはんだ合金のクリープ腐食割れ

Creep corrosion cracking of Sn-3.0Ag and Sn-0.5Cu solder alloys in NaCl solution
著者 (4件):
資料名:
巻: 86  ページ: 142-148  発行年: 2014年09月 
JST資料番号: B0135B  ISSN: 0010-938X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Sn-3.0AgおよびSn-0.5Cuはんだ合金の表面亀裂核形成を,室温において0.9mass%NaCl溶液中での保持引張負荷を実施することで調べた。Sn-3.0Ag合金については,以前に報告したSn-3.0Ag-0.5Cu合金と同様に試片の側表面上に多数の亀裂が核形成と伝搬が生じる。Sn-0.5く合金については,このような亀裂は観察されず,溶液中において通常のクリープ変形が生じる。保持された印加荷重,即ち,クリープのイオンの溶解に及ぼす効果は,Sn-3.0Ag合金よりもSn-0.5Cu合金についての方が小さい。この結果は,溶液中での印加応力,即ち,クリープ腐食割れの下で鉛フリーはんだ合金内に亀裂の感受性に差異があることを示唆している。Copyright 2014 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
腐食  ,  金属材料  ,  ろう付 

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