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J-GLOBAL ID：201402223041669609   整理番号：13A1973072

金皮膜下の中間層中におけるニッケル交換に対する代替としての青銅

Bronze as alternative for replacement of nickel in intermediate layers underneath gold coatings

著者 (6件)： DOS SANTOS Wilma Ayako Taira (Associacao Brasileira de Tratamento de Superficies (ABTS), Sao Paulo, SP, BRA) ,  DOS SANTOS Wilma Ayako Taira (Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares (IPEN/CNEN), Av. Lineu Prestes, 2242, Sao Paulo, SP, BRA) ,  DOS SANTOS Wagner Izaltino A. (Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares (IPEN/CNEN), Av. Lineu Prestes, 2242, Sao Paulo, SP, BRA) ,  DE ASSIS Sergio Luiz (Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares (IPEN/CNEN), Av. Lineu Prestes, 2242, Sao Paulo, SP, BRA) ,  TERADA Maysa (Laboratorio Nacional de Nanotecnologia/Centro Nacional de Pesquisa em Energia e Materiais (LNNano/CNPEM), Av. ...) ,  COSTA Isolda (Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares (IPEN/CNEN), Av. Lineu Prestes, 2242, Sao Paulo, SP, BRA)
資料名： Electrochimica Acta  (Electrochimica Acta)
巻： 114  ページ： 799-804  発行年： 2013年12月30日 
JST資料番号： B0535B  ISSN： 0013-4686  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究の目的は,システム基板の中間層である薄い金層の耐食性を改善するために,金メッキの下の中間層およびまた青銅上のパラジウムの中間層として使用された青銅の耐食性を,特徴付けることである。耐食性は,電気化学的技術,主として,電気化学インピーダンス分光法および電位分極試験で特徴付けた。浸漬および電気化学的試験後の表面を,走査型電子顕微鏡で観察した。青銅と金層の間のパラジウムの中間層の追加が,皮膜-電解質界面(R2)に関連するか,または,塗布欠陥(R3)下の電解質に露出した基板に関連するか,パラジウムアンダーコートで標本に関連した抵抗は金アンダーコートと同じ青銅のもので二度あったことを示していると,この研究の結果は示している。また,金仕上のパラジウムアンダーコートは青銅アンダーコートに比較的変色に対する耐性を増加させた。変色は青銅の腐食に関連する共通の問題である。中間層としてのパラジウムの導入は,0.5V_Ag/Ag/CL(3M)付近の電位で青銅の金被覆材に発生した不動態の破壊を避けることができる。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 被覆 ,  *ニッケル ,  *交換 ,  *青銅 ,  耐食性 ,  *金めっき ,  パラジウム ,  電気化学インピーダンス ,  電気化学的分極 ,  浸漬 ,  走査電子顕微鏡 ,  界面 ,  電位 ,  不動態皮膜 ,  インピーダンススペクトル
準シソーラス用語： アンダーコート ,  コーティング ,  走査型電子顕微鏡 ,  代替 ,  中間層 ,  電極電解質界面 ,  動電位分極

分類 (1件)： 電気化学反応  (CB07050F)

タイトルに関連する用語 (6件)： 金 ,  皮膜 ,  中間層 ,  ニッケル ,  代替 ,  青銅