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J-GLOBAL ID:201402223086535379   整理番号:13A1964439

寒冷気候の下での改良結合材によるチップシールの接着性能

Chip Seal Adhesion Performance with Modified Binder in Cold Climates Experimental Investigation
著者 (2件):
資料名:
号: 2361  ページ: 63-68  発行年: 2013年 
JST資料番号: B0663A  ISSN: 0361-1981  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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寒冷地での骨材保持性能に着目し,異なる骨材の組み合わせの下でのポリマー含有アスファルトセメントを用いたチップシールの性能をポリマー非添加セメントと比較して評価した。実験的評価にはトルコ科学技術研究財団(TUBITAK)のプロジェクトで開発された,双方向車両荷重シミュレータ(HSKSC)を用いた。この装置の要領は1500kgfまでの荷重を試料に加えることができるが,本研究ではすべて500kgfの荷重で試験した。この結果,まず大部分の骨材の脱落は試験の初期に発生することが明らかになった。チップシール工事直後の通行制御に関しては十分注意を払う必要がある。また,ポリマーにより改良したセメントは骨材保持性能に優れていることが示された。これは結合材と骨材の接着性能が改善された事による。この結論は寒冷条件での試験でも示された。
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分類 (1件):
分類
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アスファルト舗装,たわみ性舗装 
タイトルに関連する用語 (3件):
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