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J-GLOBAL ID：201402230135975491   整理番号：14A0069562

ディペンダブルVLSIシステム 第6章 6.6 非接触インタコネクトのアプリケーション

著者 (1件)： 黒田忠広 (慶応大)
資料名： 日本信頼性学会誌  (REAJ誌)
巻： 35  号： 8  ページ： 473  発行年： 2013年12月01日 
JST資料番号： L2778A  ISSN： 0919-2697  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 従来の機械式コネクタに比べ信号品質と耐久性が高い電界結合と磁界結合が分布した伝送線路結合器(TLC)による非接触インタコネクトのDRAMモジュールやディスプレイへの応用事例を示した。電極をバネで圧着接続するため腐食瞬断等の障害があるコネクタの課題と特性インピーダンスを変えずに信号分岐できるTLCの特長を示した。TLCの応用分野としてサーバー等を挙げ,DRAMモジュールと回路基板をTLCで接続しマルチドロップパスを構成し結合器ごとに結合度を調整して各モジュールへの信号エネルギーの等分配が可能と述べた。TLCの小型・低コストの特長が生かせる事例として携帯機器のLCDディスプレイと基板との接続に使用し薄く実装できることを示した。

シソーラス用語： 超LSI ,  *信頼性 ,  非接触測定 ,  *相互接続 ,  *電磁結合 ,  *伝送線路 ,  *結合器 ,  特性インピーダンス ,  伝送品質 ,  *DRAM ,  *データ転送 ,  液晶ディスプレイ

分類 (1件)： 伝送線  (NC04030C)

タイトルに関連する用語 (4件)： VLSI ,  非接触 ,  インタコネクト ,  アプリケーション