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J-GLOBAL ID：201402233177823348   整理番号：14A0449829

レーザ加工が得意な公設試験場 超短パルスレーザによる微細加工と樹脂表面改質

著者 (1件)： 目黒和幸 (岩手県工技セ)
資料名： Optronics  (Optronics)
号： 388  ページ： 154-158  発行年： 2014年04月10日 
JST資料番号： Y0019A  ISSN： 0286-9659  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,岩手県工業技術センターで実施している超短パルスレーザを用いた微細加工および表面改質に関する研究開発について述べた。具体的には,まず,同センターが所有する超短パルスレーザ微細加工機やレーザ発振器の主な機能・特徴について説明したほか,装置を用いて各種素材へ溝加工を行った事例を紹介した。次いで,「SKW-L2工法」(樹脂成形体表面にレーザビームを照射して粗化・表面改質を行い,その箇所だけに触媒を担持させて選択的無電解めっきを施す手法)を用いた成形回路部品(Molded Interconnect Device:MID)の作製について解説するとともに,SKW-L2工法に超短パルスレーザを適用することでその可能性が広がることを述べた。

シソーラス用語： *レーザ加工 ,  *研究施設 ,  *公共施設 ,  超短波 ,  パルスレーザ ,  *微細加工 ,  *表面改質 ,  重合体 ,  岩手県 ,  レーザ発振 ,  発振器 ,  レーザ照射 ,  無電解めっき ,  回路部品 ,  マーキング ,  超短パルスレーザ ,  樹脂 ,  レーザマーキング

分類 (1件)： レーザの応用  (BD04100V)

タイトルに関連する用語 (5件)： レーザ加工 ,  試験場 ,  短パルスレーザ ,  微細加工 ,  表面改質