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J-GLOBAL ID：201402234038006749   整理番号：14A0110687

廃棄プリント基板の機械的分離製品の中のAg,Pd分布特性の研究

A Study on Ag, Pd Distribution Properties in Mechanical Separating Products of Waste Printed Circuit Boards

著者 (3件)： Ye Yi (Res. Center for Eco-environmental Sci., Chinese Acad. of Sciences, Beijing) ,  Xing Mingfei (Res. Center for Eco-environmental Sci., Chinese Acad. of Sciences, Beijing) ,  Zhang FuShen (Res. Center for Eco-environmental Sci., Chinese Acad. of Sciences, Beijing)
資料名： Huanjing Kexue yu Jishu  (Huanjing Kexue yu Jishu)
巻： 36  号： 9  ページ： 129-134  発行年： 2013年 
JST資料番号： C2492A  ISSN： 1003-6504  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本研究を実施して,廃棄携帯電話およびコンピュータからの廃棄プリント基板(PCBs)の機械的分離製品の中のAg,Pd分布特性を理解し,廃棄PCBsの機械的分離製品の中の貴金属の多義性を示唆した。結果は,携帯電話とコンピュータから回収したPCBsの金属成分のAgの分布割合が98.3%と97.6%であり,そして,1.68%と2.45%のAgが回収した無機成分に分布したが,100%のパラジウムはPCBsの両方の型の金属成分に分布したことを示した。回収した金属製品では,銀の71.7%と26.6%が携帯電話板から得た小(0.12mm<Φ<0.85mm)および大(Φ>0.85mm)粒子に分布し,そしてコンピュータ板の結果はそれぞれ62.7%と34.7%であった。大小金属粒子の中のパラジウムの平均割合は,携帯電話PCBsでは52.6%と47.5%であり,一方,コンピュータ板のものでは,それぞれ44.8%と55.2%であった。機械的破砕プロセスの間,廃棄PCBsの外層銅箔は,微粒子を形成する傾向があり,そして,内層銅箔の大部分は大粒子を形成した。物質収支研究は,銀およびパラジウムの回収率が,それぞれ96.5%~97.1%,および97.3%~98.4%であることを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *プリント基板 ,  分布 ,  特性 ,  *銀 ,  *パラジウム ,  コンピュータ ,  携帯電話 ,  成分 ,  ポリ塩化ビフェニル ,  粒子 ,  *物質収支 ,  回収率 ,  微粒子
準シソーラス用語： Ag ,  PCBs ,  Pd ,  金属粒子 ,  分布特性 ,  無機成分

分類 (1件)： 重金属とその化合物一般  (SB05021R)

タイトルに関連する用語 (5件)： 廃棄プリント基板 ,  Ag ,  Pd ,  布特性 ,  研究