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J-GLOBAL ID:201402240998734900   整理番号:14A0123767

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 環境調和型実装技術-適切な環境対応とは:必要対応と過剰な対応-

著者 (3件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 36-39  発行年: 2014年01月01日 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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地球温暖化等の環境問題に対応した実装技術の例として代替フロン,無鉛はんだ,ハロゲンフリー等を上げ,行き過ぎた対応がかえって環境を悪化させ新たな環境問題を発生させる可能性を示した。東日本大震災の教訓やIPCCの評価報告書の内容を示し環境問題の重要性を示した。これまでの環境対応を示し,必要以上に行き過ぎた環境対応が過剰スペック等を生みコストアップや性能の劣化を引き起こす場合があることを示した。フラックス残渣洗浄の脱フロン化や無鉛はんだ実現等実装業界が求められた環境対応を示し,同時に進行したハロゲンフリー化についてはRoHSの要求を超えて過剰に対応した可能性を示した。化学品材料メーカの環境調和対応として環境ホルモン問題等を示した。
シソーラス用語:
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分類 (2件):
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固体デバイス一般  ,  環境問題 
物質索引 (1件):
物質索引
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引用文献 (8件):
  • 1) WORKING GROUP I CONTRIBUTION TO THE IPCC FIFTH ASSESSMENT REPORT CLIMATE CHANGE 2013: THE PHYSICAL SCIENCE BASIS, September 2013
  • 2) News Release,経済産業省,9月27日,2013
  • 3) http://www.kankyo.tohoku.ac.jp/
  • 4) http://www.kankyo.tohoku.ac.jp/sermss/index.html
  • 5) http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/environmental/index.html
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