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J-GLOBAL ID:201402241431024399   整理番号:14A0219986

エポキシ樹脂を適用したスエードパッドによるガラス研磨特性の向上

Improved Polishing Performance for Glass by a Novel Suede Pad Utilizing Epoxy Resin
著者 (4件):
資料名:
巻: 79  号: 808  ページ: 5019-5028 (WEB ONLY)  発行年: 2013年 
JST資料番号: U0184A  ISSN: 1884-8354  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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ガラス研磨には優れた研磨特性が得られるセリア砥粒が多用されている。しかし近年の価格高騰のため,その使用量を低減する技術が求められている。本研究では,使用量低減技術の一つとして,最終仕上げ研磨において多く用いられるスエードパッドの高機能化を検討した。そこでスエードパッドに対し,スラリー保持性の高いエポキシ樹脂を新しく適用した。パッド表面にエポキシ樹脂を塗布することで研磨特性が大幅に向上したが,同時にパッドの経時的劣化が確認された。次にパッド内部にエポキシ樹脂を添加したスエードパッドを作製した結果,従来の2倍の研磨能率が得られる高い研磨特性と優れた耐久性を有するスエードパッドの開発に成功した。(著者抄録)
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分類 (1件):
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研削 
引用文献 (10件):
  • (1) 須田聖一,“ガラス研磨用代替砥粒の開発”,機械技術,Vol. 60, No. 5 (2012), pp. 42-45.
  • (2) 山崎 努,土肥俊郎,黒河周平,大西 修,畝田道雄,梅崎洋二,尹 涛,会田英雄,“加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性 -CeO2スラリー使用量の低減を指向した加工雰囲気の効果-”,精密工学会誌,Vol. 78, No.2 (2012), pp. 149-154.
  • (3) 赤上陽一,“電解砥粒制御技術を応用したスラリー配置制御技術による研磨・加工技術”,日本AEM学会誌,Vol. 18, No.4 (2010), pp. 353-358.
  • (4) 村田順二,谷 泰弘,広川良一,野村信幸,張 宇,宇野純基,“ガラス研磨用多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発”,日本機械学会論文集C編,Vol. 77, No. 777 (2011), pp. 2153-2161.
  • (5) 新保正樹編,エポキシ樹脂ハンドブック,初版第1刷(1987),p.26,日刊工業新聞社.
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