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J-GLOBAL ID：201402242413770179   整理番号：13A1237271

粒子配向に基づく鉛フリーはんだの接合部信頼性に関する研究

STUDY ON LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY BASED ON GRAIN ORIENTATION

著者 (3件)： Xu Jiayu (Shenzhen Graduate School,Harbin Inst. of Technol., Shenzhen) ,  Chen Hongtao (Shenzhen Graduate School,Harbin Inst. of Technol., State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Shenzhen) ,  Li Mingyu (Shenzhen Graduate School,Harbin Inst. of Technol., State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Shenzhen)
資料名： Jinshu Xuebao  (Jinshu Xuebao)
巻： 48  号： 9  ページ： 1042-1048  発行年： 2012年 
JST資料番号： B0626A  ISSN： 0412-1961  CODEN： CHSPA4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 使用時に,電子デバイスの個々の材料間の熱膨張係数(CTE)の不一致は応力及び歪集中をもたらせ,クリープと疲労損傷が蓄積し,ろう付け継手の最終的破壊に繋がった。鉛フリーろう付け継手の主成分はβ-Snである。それは体心立方金属である。β-Snの異なる方向のCTEと弾性モジュラスには大差があり,強い異方性を示した。従って,配向が異なるろう付け継手は全く異なる熱機械応答を示した。本研究では,ボールグリッドアレイ(BGA)組付け品を熱サイクルに掛け,ろう付け継手の配向をEBSDで評価し,様々なろう付け継手の配向成長を追跡した。Surface Evolveソフトウェアを採用して,ろう付け継手の三次元形状をシミュレートした。実際の鉛フリーろう付け継手の形状と結晶粒構造に基づき,熱負荷下のBGA組付け品の熱応力と歪分布を計算した。粒子数と配向分布に基づく副モデルを解いて,3つの典型的ろう付け継手の歪分布を求めた。実験結果とシミュレーション結果から,粒子配向がろう付け継手の信頼性と破壊モードに大きい影響を及ぼすことがわかった。単一粒子ろう付け継手では,応力集中と歪集中は界面に近いはんだバルクの位置に発生し,そこでは,再結晶化が亀裂の発生と伝搬を伴って進行した。しかしながら,多粒子ろう付け継手では,応力と歪の分布は粒子配向に依存した。再結晶化と亀裂は,既存の結晶粒界に沿って界面領域からはんだバルク内にそれる傾向があった。界面に垂直な結晶粒界を有するいくつかの特殊なろう付け継手は変形し難く,より高い信頼性を示した。・・・Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： 配向 ,  *はんだ ,  *接合部 ,  信頼性 ,  ICパッケージ ,  ろう付継手 ,  熱負荷 ,  再結晶 ,  亀裂
準シソーラス用語： 粒子配向 ,  *鉛フリーはんだ ,  *はんだ接合部 ,  ボールグリッドアレイ ,  再結晶化

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 粒子配向 ,  鉛フリーはんだ ,  接合部 ,  研究